中建四局中标HUAWEI上海青浦研发生产项目(1号地块B组团)

发布日期:2021-12-06
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  11月3日,中建四局中标HUAWEI上海青浦研发生产项目(1号地块B组团),合同额20.22亿元。

  该项目位于上海市青浦区金泽镇,项目总用地21.4万平方米,总建筑面积34万平方米,建设内容为15栋单体,主要包括框剪结构实验室及研发用房等,主要功能为车库、设备用房、餐厅等。项目将具有高科技元素的现代化工作场所与绿色生态相结合,打造HUAWEI全球创新基地。建成后将促进上海信息产业创新发展,推进新型基础设施建设和智慧城市建设,推动长江三角洲半导体产业链的成熟,从上游的元件材料、中游的芯片制造到下游的电子成品,带动大批企业转型升级。(中建四局供稿)

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